GB/T 14112-93半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 GB/T 14112-93
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) 】 半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范  
【 英文名稱(chēng) 】 Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP
【 發(fā)布單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 批準(zhǔn)單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 發(fā)布日期 】 1993-1-21
【 實(shí)施日期 】 1993-8-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 18P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 4719; GB 7092; GB/T 14113; IEC 410
【 起草單位 】 上海無(wú)線電十九廠; 上海無(wú)線電七廠
【 起 草 人 】 房華恩; 方立明; 葉曾達(dá)