GB/T 14113-93半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

【 標(biāo)準(zhǔn)編號 】 GB/T 14113-93
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語  
【 英文名稱 】 Terminology packages for semiconductor integrated circuits
【 發(fā)布單位 】 國家技術(shù)監(jiān)督局
【 批準(zhǔn)單位 】 國家技術(shù)監(jiān)督局
【 發(fā)布日期 】 1993-1-21
【 實(shí)施日期 】 1993-8-1
【 開本頁數(shù) 】 14P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 9178
【 起草單位 】 機(jī)械電子工業(yè)部電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所; 國營六九一廠
【 起 草 人 】 陳裕焜; 王先春; 陳學(xué)禮