GB/T 8750-1997 半導體器件鍵合金絲

【 標準編號 】 GB/T 8750-1997
【 標準名稱 】 半導體器件鍵合金絲  
【 英文名稱 】 Gold wire for semiconductor devices lead bonding
【 發布單位 】 國家技術監督局
【 批準單位 】 國家技術監督局
【 發布日期 】 1997-12-22
【 實施日期 】 1998-8-1
【 開本頁數 】 12P
【 替代標準 】 GB 8750-88
【 引用標準 】 GB 8170-87; GB 10573-89; GB 11066.5-89; GB/T 15077-94
【 采用關系 】 EQV ASTM F72-94
【 起草單位 】 天津市有色金屬研究所
【 起 草 人 】 曹顏順; 胡敏; 石海仁