GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 GB/T 17473.7-1998
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性試驗(yàn)  
【 英文名稱 】 Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics-Test of solderability and solderleaching resistance
【 發(fā)布單位 】 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
【 批準(zhǔn)單位 】 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
【 發(fā)布日期 】 1998-8-19
【 實(shí)施日期 】 1999-3-1
【 開本頁數(shù) 】 4P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB/T 3131-1988
【 采用關(guān)系 】 IEC 512-6-1984,REF
【 起草單位 】 昆明貴金屬研究所
【 起 草 人 】 金勿毀; 陳一