8508A的基準(zhǔn)開始沿用1281的設(shè)計(jì),即采用LTZ1000,即便從2008年以后Fluke更改了設(shè)計(jì),改成用LTZ1000A,但仍然不是LTFLU-1。
LT是器件生產(chǎn)廠家,不會(huì)對(duì)基準(zhǔn)的老化和篩選有什么研究,但Fluke當(dāng)然不同。
LTFLU-1和LTZ1000都是LT生產(chǎn)的,而且其核心穩(wěn)壓管部分出自一人之手,是完全相同的設(shè)計(jì)。
參考這里:
http://www.eevblog.com/forum/pro ... erence-ltz1000/630/
譯文,來自:http://bbs.38hot.net/thread-105042-2-1.html
刪去了一些與38hot無關(guān)的或者壇友們不關(guān)心的東西,只保留了有用信息.翻譯如下,請(qǐng)大家斧正.
筒子們大家好,
我剛和Bob通完電話,他時(shí)間比較緊,所以我沒法問完我們的全部問題.我得到答案的問題有以下幾個(gè):
1>[供大家參考]LTZ1000數(shù)據(jù)表里面的那個(gè)電路及LTZ的其他應(yīng)用筆記都是Bob寫的,不是Williams.
2>LTZ1000的穩(wěn)壓調(diào)整與其說是控制電壓還不如說是控制功率.如果你很好的控制功率的話,那么電壓穩(wěn)定性自然而然也就達(dá)到了.
3>LTZ1000A和LTZ1000的晶片與封裝的連接方式不同,但是他們都和外部的管腳應(yīng)力很好的隔離開來.管腳機(jī)械應(yīng)力對(duì)兩個(gè)器件都有影響,但是A版本所受的影響要小得多.這種影響主要表現(xiàn)為隨大氣壓變化而引起的輸出電壓漂移.
4>已經(jīng)過去了20年,所以他不記得具體的數(shù)字了,但是Q1的額定集電極電流只有幾百微安.Q2的額定集電極電流有一個(gè)毫安左右,齊納的額定電流還能再多點(diǎn).
5>他們(本)可以為這個(gè)器件制作一個(gè)LTspice模型,但是溫度變化的影響極難模擬,而且這個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)太小,不足以支撐這個(gè)模型的研發(fā).他說最好的辦法是把這個(gè)電路做出來然后實(shí)驗(yàn)決定它的性能.
6>我告訴他我想要一個(gè)電壓傳遞基準(zhǔn),他說更好的方法是用至少6個(gè)LM399并連起來.他說加速老化的方法就是把這些LM399放在一個(gè)125度的烘箱里面工作2周,這相當(dāng)于1000小時(shí)的正常工作時(shí)間.(在這個(gè)過程中)任何漂移較大的LM399都可以篩掉. LM399比LTZ對(duì)PCB機(jī)械應(yīng)力要敏感的多,所以LM399在安裝時(shí)應(yīng)該離開PCB的表面一些距離. LM399的長期穩(wěn)定性直接取決于用在加熱器上的能量多少--這可以使用熱絕緣得到最小化--熱絕緣越好,那么耗費(fèi)在加熱上的能量就越少,長穩(wěn)就越好. LM399被關(guān)閉時(shí)不老化,而且也沒有回滯,所以在不用這個(gè)基準(zhǔn)的時(shí)候應(yīng)該把它關(guān)掉,在你使用或者校準(zhǔn)的時(shí)候再提前幾個(gè)鐘頭開啟.這是保證長期漂移最小化的辦法.
7>需要注意的是,對(duì)于LM399的設(shè)計(jì),在PCB上面開槽和加熱絕緣材料是有用的.加熱器的功率越小,那么輸出電壓就越穩(wěn)定.所以,在這種狀況下,開槽和熱絕緣是對(duì)電壓穩(wěn)定性是有幫助的.哦,他還提到LM399的齊納電流在1mA是穩(wěn)定性最好的. 齊納電流的穩(wěn)定性越好,輸出電壓的穩(wěn)定性越高.他說齊納電流每變化1uA,輸出電壓就變化1uV.
8>對(duì)于所有的基準(zhǔn)而言,他們?cè)诟邷氐睦匣俣却_實(shí)較快.所以,因?yàn)長TZ1000能比LTZ1000A的工作溫度低10度,所以長期漂移在其他外部條件相同的狀況下會(huì)小一半.但是,A版本有其他的優(yōu)點(diǎn),比如大氣壓對(duì)它的影響較小等.
9>對(duì)于LM399和LTZ,他說一個(gè)較好的加速老化措施是使他們?cè)谝粋€(gè)125度的烘箱中工作2周.然后,你可以在正常工作溫度下反復(fù)開關(guān)10-15次電源,這樣的話應(yīng)該會(huì)讓他們穩(wěn)定下來.這個(gè)過程應(yīng)該能除去絕大部分的初始漂移.
10>如果很好地絕緣的話,LM339的溫飄在0.1ppm/度到0.2ppm/度之間--數(shù)據(jù)表是非常保守的.注意那些數(shù)字表的制造商并沒有增加額外的熱絕緣措施,當(dāng)然在上下加上這些材料會(huì)更好.
11>他們?cè)跍?zhǔn)備發(fā)布更多的LS8(8腳陶瓷封裝)的器件,他們應(yīng)該今年年底能出來.有一些器件LS8裝不下,所以他們會(huì)用一個(gè)更大的LCC封裝,他說1021系列在準(zhǔn)備發(fā)布的LS8封裝的器件之列.
12>LCC封裝的引出仍然使用了可伐合金,因此熱電勢(shì)的問題仍然存在.這些器件在安裝到板上之后應(yīng)該隔絕空氣流動(dòng)(就像TO封裝的一樣).
13>LTZ并不需要像LM399一樣在安裝時(shí)離開PCB板一定距離,因?yàn)樵谶@個(gè)封裝內(nèi)部有獨(dú)一無二的抗應(yīng)力設(shè)計(jì).
14>他們不會(huì)為LTZ做一個(gè)參考設(shè)計(jì)--這是一個(gè)不值得花時(shí)間去開發(fā)的小眾產(chǎn)品.
15>TO封裝的內(nèi)部是干空氣(甚至不是氮?dú)?.因此可能會(huì)導(dǎo)致一些性能退化,但是目前為止還沒有任何器件因此退化.
16>LTZ1000比LTZ1000A的功率大得多,所以對(duì)于電池供電的設(shè)計(jì)來說,最好是用LTZ1000A,并且對(duì)它進(jìn)行熱絕緣以節(jié)省能源.
17>想要在LTZ上得到0溫度系數(shù)是很可能無法實(shí)現(xiàn)的.你需要讓Q1工作在1uA,這是不現(xiàn)實(shí)的.
18>他說不必要用LTC2057,因?yàn)辇R納管的噪聲和漂移貢獻(xiàn)比LT1013大得多.Bob說你幾乎可以用任何運(yùn)放,而且漂移不會(huì)因?yàn)槭褂昧司炔畹倪\(yùn)放而受很大影響.(但是我仍然要用LTC2057,因?yàn)樗麄兿癖谆ㄒ粯颖阋?而且噪聲很低.在后級(jí)電路中我的確需要一個(gè)零飄的放大器,因此保持BOM上的元件數(shù)量盡量少是更經(jīng)濟(jì)的).
19>LTFLU-1和LTZ1000內(nèi)部的齊納管是完全相同的.他說即便和Fluke的銷售合同之中的排他性部分已經(jīng)失效了,他們也不會(huì)公開銷售這個(gè)器件,因?yàn)樗麄儾幌肴敲莻€(gè)從他們這里每年購買數(shù)百萬美元的其他器件的客戶(暗指Fluke).即便他們真的要賣這個(gè)LTFLU-1,這個(gè)器件也沒有表征數(shù)據(jù),而且也沒有數(shù)據(jù)表--僅僅做這些東西就要花很多時(shí)間. 總而言之是不會(huì)賣的.
祝好,
Ken
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