GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

【 標準編號 】 GB/T 14862-93
【 標準名稱 】 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法  
【 英文名稱 】 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
【 發布單位 】 國家技術監督局
【 批準單位 】 國家技術監督局
【 發布日期 】 1993-12-30
【 實施日期 】 1994-10-1
【 所屬標準 】 GB
【 開本頁數 】 12P
【 引用標準 】 GB/T 14113; GJB 548
【 采用關系 】 SEMI G30-1986,REF; SEMI G43-1987,REF
【 起草單位 】 上海無線電七廠; 上海無線電十九廠; 清華大學微電子學研究所
【 起 草 人 】 葉曾達; 方立明; 賈松良