請大家幫忙看看1.5mm半徑的倒角什么方法測量？

單位上有與國外公司合作的項目，對于首件的首件檢查要求總共2百多個檢查尺寸。其中有這樣一個尺寸：

檢查工件〔幾噸重，萬工顯無法檢定〕外部的倒角，該倒角半徑標稱值為1.5mm，公差為正負10個微米。要求給出實際檢測值，而非合格或不合格等類似的離散值。

麻煩各位測友討論，看看有什么合適和好的測量方法。

圓弧樣板肯定是不行了。因為用塞尺賽只能得到一個離散值

我們的計劃是在三坐標上配置掃描測頭（非觸發測頭的掃描功能），只是現在在用的三坐標并未配置掃描測頭

不知道還有什么更好的方法？

做個1.51mm和1.49mm的半徑樣板,

自制。
光柵尺+十字架+數顯表+讀數顯微鏡

三次元上面不可以放這麼重的東西，我認為，如果要測出實際的數據的可能性不是很在，要不你用座標千分尺試一下，可能還行？（就是他們有的廠做模具的時候有用過的，我只見過，可以用他來比對）

用半徑樣板測量

補充：工件很重，2T左右，2m高，1.5m寬

用樣板應該只能得到合格或不合格的離散值吧？
用什么方法測量可以得到一個非離散值呢？比如，得出測量結果為1.505mm之類的確定值？

先謝謝大家！感激不盡！！

不太懂。。。。
能否詳細道來？

用輪廓儀，帶PGI的應該可以。最好是驅動器和立柱可以分離的那種。
據我所知，你應該在Taylor-Hobson的產品中找到適合的。

原帖由 眩兒 于 2007-5-26 16:18 發表
鑲過牙沒?給零件造個模,利用間接方法測量.

對于內尺寸倒角很和用，用合適的材料（為了保證精度，材料要選好，比較貴）做個外部角的模，很方便測。外尺寸倒角，做出來的模是內部的，還要考慮檢測，不過模比較小，測起來比2噸的件可方便多了。

用做個外部角的模的方法不行,因為公差只有10微米.
我的建議是:
1.用小型數顯光學投影儀(最小分度值0.001)在現場直接測量.
2.實在不行就按1:1進行拍照,然后.用數顯光學投影儀(最小分度值0.001),對底片進行測量.
  用以上方法可滿足測量要求.

公差只有10微米的倒角，這種要求個人感覺十分過分。請問這倒角有何用途？
這種公差，用影像法測量比較困難。倒角的邊界是難確定的。

原帖由 pdmq 于 2007-5-29 22:13 發表
公差只有10微米的倒角，這種要求個人感覺十分過分。請問這倒角有何用途？
這種公差，用影像法測量比較困難。倒角的邊界是難確定的。

我們也覺得很過分啊，而且這個倒角位置并不在配合部分，不知道老外為什么非得要一個非離散值。但是人家的回復是這是首件，每個尺寸都得是確定值！只好硬著頭皮干了。。。。。。。。。

如果解決了，給大家個消息啊！
這就是傳說中的技術性貿易壁壘，如果我們有能力就打破它！

原帖由 深白色 于 2007-6-12 06:45 發表
如果解決了，給大家個消息啊！
這就是傳說中的技術性貿易壁壘，如果我們有能力就打破它！

目前成品還沒出來，所以也沒檢測。我也覺得做個模的方法是可行的。但是我們單位很少用，至少我來了這兩年從沒用過。
我們打算給三坐標配置非觸發的掃描測頭，借此機會升級三坐標了。