GB 13555-92 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 GB 13555-92
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜  
【 英文名稱 】 Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
【 發(fā)布單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 批準(zhǔn)單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 發(fā)布日期 】 1992-7-8
【 實(shí)施日期 】 1993-4-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 7P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 4721; GB 4722; GB 5230; GB/T 13557
【 采用關(guān)系 】 EQV IEC 249-2-13(1987)
【 起草單位 】 機(jī)械電子工業(yè)部廣州電器科學(xué)研究所
【 起 草 人 】 胡學(xué)為; 耿如霆