GB 13555-92 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

【 標準編號 】 GB 13555-92
【 標準名稱 】 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜  
【 英文名稱 】 Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
【 發布單位 】 國家技術監督局
【 批準單位 】 國家技術監督局
【 發布日期 】 1992-7-8
【 實施日期 】 1993-4-1
【 開本頁數 】 7P
【 引用標準 】 GB 4721; GB 4722; GB 5230; GB/T 13557
【 采用關系 】 EQV IEC 249-2-13(1987)
【 起草單位 】 機械電子工業部廣州電器科學研究所
【 起 草 人 】 胡學為; 耿如霆