SJ/T 10424-93半導體器件用鈍化封裝玻璃粉

【 標準編號 】 SJ/T 10424-93
【 標準名稱 】 半導體器件用鈍化封裝玻璃粉  
【 英文名稱 】 Glass powder for passivation packaging for use in semiconduoctor devices
【 發布單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 批準單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 發布日期 】 1993-12-17
【 實施日期 】 1994-6-1
【 開本頁數 】 6P
【 引用標準 】 GB 207; GB 619; GB 5017; GB 9000.2; GB 9000.3; GB 9000.5; GB 9000.8; GB 9000.10; GB 9622.2
【 起草單位 】 電子工業部標準化研究所
【 起 草 人 】 劉承鈞