SJ/T 10455-93厚膜混合集成電路用銅導體漿料

【 標準編號 】 SJ/T 10455-93
【 標準名稱 】 厚膜混合集成電路用銅導體漿料 
【 英文名稱 】 Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits
【 發布單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 批準單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 發布日期 】 1993-12-17
【 實施日期 】 1994-6-1
【 開本頁數 】 8P
【 引用標準 】 GB 2421; GB 2423.28; GB 8976; GJB 548
【 起草單位 】 電子工業部標準化研究所; 電子工業部華東微電子技術研究所; 4310廠
【 起 草 人 】 葉國華; 王正義; 周吉生; 韓艷芬; 邢惠蓮