SJ/T 10455-93厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 SJ/T 10455-93
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料 
【 英文名稱 】 Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1993-12-17
【 實(shí)施日期 】 1994-6-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 8P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 2421; GB 2423.28; GB 8976; GJB 548
【 起草單位 】 電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所; 電子工業(yè)部華東微電子技術(shù)研究所; 4310廠
【 起 草 人 】 葉國(guó)華; 王正義; 周吉生; 韓艷芬; 邢惠蓮