SJ/T 10669-1995表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 SJ/T 10669-1995
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)  
【 英文名稱 】 Solderability tests for surface mounted devices
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1995-8-18
【 實(shí)施日期 】 1996-1-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 11P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 2423.28-82
【 起草單位 】 電子工業(yè)部工藝研究所
【 起 草 人 】 尹海紅; 劉福桂; 劉春光; 邢華飛; 李尚厚