中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所始建于1968年。1982年4月經(jīng)國(guó)務(wù)院原國(guó)防科工委批準(zhǔn)，由陜西鳳縣整體搬遷至安徽省合肥市； 1992年四十三所被國(guó)家計(jì)委、總參、原國(guó)防科工委確定為國(guó)家一類軍工研究所； 現(xiàn)隸屬于2002年3月1日成立的中國(guó)電子科技集團(tuán)公司。
    主要從事厚膜、薄膜混合集成技術(shù)、多芯片組件（MCM）組裝技術(shù)及其相關(guān)電路、LTCC/ALN基板及封裝、金屬封裝外殼、電子材料、專用設(shè)備的研究和制造，承擔(dān)著為國(guó)防工程提供配套的任務(wù)，主要產(chǎn)品涉及DC/DC電源、軸角轉(zhuǎn)換器、脈寬調(diào)制放大器、電流/電壓基準(zhǔn)源、金屬封裝外殼等多項(xiàng)品種，廣泛應(yīng)用于航天、航空、兵器、船舶、電子等領(lǐng)域。目前擁有厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路、多芯片組件（MCM）、金屬封裝外殼4條研制生產(chǎn)線，其中厚膜、薄膜及外殼3條研制生產(chǎn)線均已通過(guò)國(guó)軍標(biāo)認(rèn)證。研究所同時(shí)還擁有設(shè)計(jì)中心、可靠性研究與檢測(cè)中心、標(biāo)準(zhǔn)化中心等多個(gè)研發(fā)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)，是集理論技術(shù)研究，產(chǎn)品研制、生產(chǎn)與檢測(cè)為一體的現(xiàn)代化研究所。