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ASTM F 1259M-1996 金屬電遷移造成的噴鍍開路或阻力增加失效...

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兌水 發表于 2009-11-30 10:34:34 | 只看該作者回帖獎勵

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F1259M-96(2003) Standard Guide for Design of Flat, Straight-Line Test Structures for Detecting Metallization Open-Circuit or Resistance-Increase Failure Due to Electromigration [Metric]

ASTM, 失效, 遷移, 金屬, 阻力

ASTM F 1259M-1996.pdf

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