顆粒碰撞噪聲測試介紹(PIND)

Shannon · 發(fā)表于 2007-9-12 20:26:59

用于電子元器件封裝后,對器件內多余粒子碰撞噪聲檢測試驗,目的在于檢測器件封裝腔體內存在的自由粒子,是一種非破壞性實驗. 用來測試電器零件從而提高電器零件的可靠性。

適用范圍：用于檢測集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領域的繼電器等電子元器件封裝內的多余物松散顆粒，即PIND試驗（Particle Impact Noise Detection）。

風吹石 · 發(fā)表于 2007-9-16 12:08:57

PNRD在電子研究所使用較為普遍,該儀器的校準一般比照振動和沖擊試驗臺進行,技術指標依照儀器說明書.

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