GB/T 15873-1995 半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫(xiě)導(dǎo)則

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 GB/T 15873-1995
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) 】 半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫(xiě)導(dǎo)則  
【 英文名稱(chēng) 】 Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
【 發(fā)布單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 批準(zhǔn)單位 】 國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
【 發(fā)布日期 】 1995-12-22
【 實(shí)施日期 】 1996-8-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 14P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB/T 13840
【 采用關(guān)系 】 ,
【 起草單位 】 中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司
【 起 草 人 】 濮川; 吳兵; 趙雨生; 孫勤