SJ/T 10145-91潤(rùn)濕秤量法可焊性測(cè)試儀 技術(shù)條件

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 SJ/T 10145-91
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 潤(rùn)濕秤量法可焊性測(cè)試儀 技術(shù)條件  
【 英文名稱 】 Specification for solderability tester by wetting balance method
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國(guó)機(jī)械電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國(guó)機(jī)械電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1991-4-2
【 實(shí)施日期 】 1991-7-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 9P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 2423.32; GB 2424.21; GB 3785; SJ 3209
【 起草單位 】 機(jī)械電子工業(yè)部電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所; 上海黃浦儀器廠; 撫順電子技術(shù)研究所; 滇江光學(xué)儀器廠
【 起 草 人 】 周心才; 吳永湘; 楊永康; 關(guān)佩衡; 孔伯勛