SJ/T 10175-91半導(dǎo)體集成電路多層陶瓷多列直插外殼詳細(xì)規(guī)范

【 標(biāo)準(zhǔn)編號 】 SJ/T 10175-91
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 半導(dǎo)體集成電路多層陶瓷多列直插外殼詳細(xì)規(guī)范  
【 英文名稱 】 Detail specification of multilayer ceramic dual in-line package for semiconductor integrated circuits
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國機(jī)械電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國機(jī)械電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1991-5-28
【 實(shí)施日期 】 1991-12-1
【 開本頁數(shù) 】 14P
【 起草單位 】 宜興電子器件廠
【 起 草 人 】 黃銘達(dá); 王先春