SJ/T 10454-93 原膜混合集成電路多層布線用介質漿料

【 標準編號 】 SJ/T 10454-93
【 標準名稱 】 原膜混合集成電路多層布線用介質漿料  
【 英文名稱 】 Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
【 發布單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 批準單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 發布日期 】 1993-12-17
【 實施日期 】 1994-6-1
【 開本頁數 】 7P
【 引用標準 】 GB 2421; GB 2423.2; GB 2423.3; GB 2423.22
【 起草單位 】 電子工業部標準化研究所; 電子工業部華東微電子技術研究所; 4310廠
【 起 草 人 】 王正義; 葉國華; 周吉生; 劉承鈞; 邢惠蓮