SJ 20451-94灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環氧類電絕緣*

【 標準編號 】 SJ 20451-94
【 標準名稱 】 灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環氧類電絕緣化合物  
【 英文名稱 】 Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation
【 發布單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 批準單位 】 中華人民共和國電子工業部
【 發布日期 】 1994-9-30
【 實施日期 】 1994-12-1
【 開本頁數 】 7P
【 引用標準 】 GB 531-88; GB 1409-88; GB 1410-89; GB 2423.4-81; GB 2794-88; GB 2944-82; GJB 179-86
【 起草單位 】 中國電子技術標準化研究所
【 起 草 人 】 李為綱