SJ/T 11200-1999環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法

【 標(biāo)準(zhǔn)編號 】 SJ/T 11200-1999
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Td:表面組裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕性和耐焊接熱  
【 英文名稱 】 Environmental testing Part 2:Tests Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1999-2-2
【 實(shí)施日期 】 1999-5-1
【 開本頁數(shù) 】 13P
【 采用關(guān)系 】 IDT IEC 68-2-58:1989
【 起草單位 】 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
【 起 草 人 】 韓瑞福