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SJ/T 10456-93混合集成電路用被釉鋼基片
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-26 | 0 2091 | woshi_tjy 2008-7-26 13:03 |
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SJ 20142-92軍用集成電路用微晶玻璃基片
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-30 | 0 2418 | woshi_tjy 2008-7-30 18:59 |
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SJ/T 10245-91 復合微波介質基片
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-8-1 | 0 1868 | woshi_tjy 2008-8-1 07:53 |
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SJ/T 10243-91微波集成電路的氧化鋁陶瓷基片
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SJ電子 | woshi_tjy 2008-8-1 | 0 2043 | woshi_tjy 2008-8-1 07:54 |
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JB/T 8736-1998電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片
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JB機械 | 兌水 2008-8-5 | 0 1986 | 兌水 2008-8-5 19:40 |
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GB/T 14620-1993 薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片
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國家標準 | jinyibu 2008-12-9 | 0 3429 | jinyibu 2008-12-9 18:45 |
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GB/T 14619-1993 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片
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國家標準 | jinyibu 2008-12-9 | 0 2498 | jinyibu 2008-12-9 18:46 |
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GB/T 12636-90 微波介質基片復介電常數帶狀線測試方法
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國家標準 | lxm4 2009-1-3 | 0 2809 | lxm4 2009-1-3 23:11 |
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ASTM F 692-1997 測量可焊膜與基片的粘結強度的方法
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美國標準 | 兌水 2009-11-21 | 0 2049 | 兌水 2009-11-21 16:20 |
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