標簽: 包封

相關帖子	版塊	作者	回復/查看	最后發表

	SJ/T 11124-1997電子元器件用環氧系粉末包封材料	SJ電子	woshi_tjy 2008-7-17	0 2265	woshi_tjy 2008-7-17 18:46
	SJ 20451-94灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環氧類電絕緣*	SJ電子	woshi_tjy 2008-7-19	0 2319	woshi_tjy 2008-7-19 12:14
	SJ 3262-89電子元件包封材料通用技術條件	SJ電子	woshi_tjy 2008-8-2	0 2052	woshi_tjy 2008-8-2 17:08
	ASTM F336-02腐蝕作業用非金屬包封襯墊的設計和結構	美國標準	he_aqi 2009-2-4	0 1907	he_aqi 2009-2-4 14:54
	ASTM F112-00包封襯墊密封性的試驗方法	美國標準	he_aqi 2009-2-4	0 2941	he_aqi 2009-2-4 15:28
	ASTM E 1700-1995 辦公設備對結構和建筑物包封的適用性標準分類	美國標準	兌水 2009-11-8	0 2012	兌水 2009-11-8 21:48
	ASTM F 112-2000 包封襯墊密封性的試驗方法	美國標準	兌水 2009-11-18	0 1786	兌水 2009-11-18 10:41
	ASTM F 336-2002 腐蝕作業用非金屬包封襯墊的設計和結構	美國標準	兌水 2009-11-18	0 2351	兌水 2009-11-18 20:48

更多...

小黑屋|Archiver|計量論壇 ( 閩ICP備06005787號-1—304所 )
電話：0592-5613810 QQ:473647 微信:gfjlbbs閩公網安備 35020602000072號

GMT+8, 2025-7-19 18:02

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2023, Tencent Cloud.