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標題: GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法 [打印本頁]

作者: jinyibu 時間: 2008-11-25 22:27
標題: GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法
【標準編號】 GB/T 14862-93
【標準名稱】半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法
【英文名稱】 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
【發布單位】國家技術監督局
【批準單位】國家技術監督局
【發布日期】 1993-12-30
【實施日期】 1994-10-1
【所屬標準】 GB
【開本頁數】 12P
【引用標準】 GB/T 14113; GJB 548
【采用關系】 SEMI G30-1986,REF; SEMI G43-1987,REF
【起草單位】上海無線電七廠; 上海無線電十九廠; 清華大學微電子學研究所
【起草人】葉曾達; 方立明; 賈松良

BZ002025479.pdf

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