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標(biāo)題: GB/T 18290.3-2000 無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接 [打印本頁]

作者: woshi_tjy 時(shí)間: 2008-11-2 13:06
標(biāo)題: GB/T 18290.3-2000 無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接
【標(biāo)準(zhǔn)編號】 GB/T 18290.3-2000
【標(biāo)準(zhǔn)名稱】無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則
【英文名稱】 Solderess connections-Part 3Solderless accessible insulation displacement connections-General requirements,test metods and practical guidance
【發(fā)布單位】國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
【批準(zhǔn)單位】國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
【發(fā)布日期】 2000-12-28
【實(shí)施日期】 2001-7-1
【開本頁數(shù) 】 22P
【引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB/T 4210-1984; GB/T 5095.1-1997; GB/T 5095.2-1997; GB/T 5095.4-1997; GB/T 5095.5-1997; GB/T 5095.6-1997; GB/T 5095.11-1997; GB/T 18290.4-2000; IEC 60068-1:1988; IEC 60068-2-60TTD:1989; IEC 60189-3:1988; IEC 60673:1980
【采用關(guān)系】 IDT IEC 60352-3:1993
【起草單位】信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
【起草人】佘玉芳; 汪其龍

BZ002021058.pdf

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