傳感器和儀表元器件的現狀與發展 2006年12月21日 10:55 來源：儀器儀表交易網 |
| 傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化系統最基礎元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務面廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術水平和產品質量的提高,將為我國制造業信息化奠定基礎。 現狀與問題 我國傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發、生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。存在的主要問題有： （1）科技創新差,核心制造技術嚴重滯后于國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。 （2）投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落后,成果水平低,產品質量差。 （3）科技與生產脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業發展后勁不足。 戰略目標 到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰略目標： ——以工業控制、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品； ——以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平； ——以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。 發展重點 傳感器技術 （1）MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝；封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝；新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環保用微化學傳感器等。 （2）集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝；工業控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器、氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。 （3）智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術；智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。 （4）網絡化技術和網絡化傳感器,使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。 儀表元器件 （1）彈性元件開發和完善新型成型工藝：電沉積成型工藝，焊接成型工藝；重點開發航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管，高溫高壓閥用波紋管；研制波紋管高效成型工藝設備和性能檢測儀器。 |
| 歡迎光臨 計量論壇 (http://www.bkd208.com/) | Powered by Discuz! X3.4 |