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標題: HB/Z 5087.3-2004酸性電鍍銅溶液分析方法第3部分 [打印本頁]

作者: woshi_tjy 時間: 2008-5-8 12:26
標題: HB/Z 5087.3-2004酸性電鍍銅溶液分析方法第3部分
【標準編號】 HB/Z 5087.3-2004
【標準名稱】酸性電鍍銅溶液分析方法第3部分:電位滴定法測定硫酸的含量
【英文名稱】 Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3 Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
【發布單位】國防科學技術工業委員會
【發布日期】 2004-2-16
【實施日期】 2004-6-1
【開本頁數】 4P
【替代標準】 HB/Z 5087-1978
【引用標準】 HB/Z 5083-2001
【起草單位】 122廠
【起草人】張憲廷; 王振林; 張立民

酸性電鍍銅溶液分析方法第3部分電位滴定法測定硫酸的含量.pdf

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