3．指標(biāo)等級(jí)或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電
4 ．溫度范圍： C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級(jí)）
I =-20℃ 至 +85℃（工業(yè)級(jí)）
E =-40℃ 至 +85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）
A = -40℃至+85℃（航空級(jí)）
M =-55℃ 至 +125℃（軍品級(jí)）
5．封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
LLCC (無引線芯片承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝（300mil）
X SC-70（3腳，5腳，6腳）
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增強(qiáng)型塑封
/W 晶圓
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1．前綴：AD模擬器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A
2．器件型號(hào)
3．一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于±12V
4．溫度范圍/性能（按參數(shù)性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封裝形式：
D 陶瓷或金屬密封雙列直插 R 微型“SQ”封裝
E 陶瓷無引線芯片載體 RS 縮小的微型封裝
F 陶瓷扁平封裝 S 塑料四面引線扁平封裝
G 陶瓷針陣列 ST 薄型四面引線扁平封裝
H 密封金屬管帽 T TO-92型封裝
J J形引線陶瓷封裝 U 薄型微型封裝
M 陶瓷金屬蓋板雙列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插
N 料有引線芯片載體 Y 單列直插
Q 陶瓷熔封雙列直插 Z 陶瓷有引線芯片載體
P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插
高精度單塊器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
1．器件分類： ADC A/D轉(zhuǎn)換器 OP 運(yùn)算放大器
AMP 設(shè)備放大器 PKD 峰值監(jiān)測(cè)器
BUF 緩沖器 PM PMI二次電源產(chǎn)品
CMP 比較器 REF 電壓比較器
DAC D/A轉(zhuǎn)換器 RPT PCM線重復(fù)器
JAN Mil-M-38510 SMP 取樣/保持放大器
LIU 串行數(shù)據(jù)列接口單元 SW 模擬開關(guān)
MAT 配對(duì)晶體管 SSM 聲頻產(chǎn)品
MUX 多路調(diào)制器 TMP 溫度傳感器
2．器件型號(hào)
3．老化選擇
4．電性等級(jí)
5．封裝形式： H 6腿TO-78 S 微型封裝
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷雙列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端無引線芯片載體
P 環(huán)氧樹脂B雙列直插 V 20腿陶瓷雙列直插
PC 塑料有引線芯片載體 X 18腿陶瓷雙列直插
Q 16腿陶瓷雙列直插 Y 14腿陶瓷雙列直插
R 20腿陶瓷雙列直插 Z 8腿陶瓷雙列直插
RC 20引出端無引線芯片載體
6．軍品工藝
ALTERA 產(chǎn)品型號(hào)命名
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6
1．前綴： EP 典型器件
EPC 組成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快閃邏輯器件
2．器件型號(hào)
3．封裝形式：
D 陶瓷雙列直插 Q 塑料四面引線扁平封裝
P 塑料雙列直插 R 功率四面引線扁平封裝
S 塑料微型封裝 T 薄型J形引線芯片載體
J 陶瓷J形引線芯片載體 W 陶瓷四面引線扁平封裝
L 塑料J形引線芯片載體 B 球陣列
4．溫度范圍： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿數(shù)
6．速度
ATMEL 產(chǎn)品型號(hào)命名
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前綴：ATMEL公司產(chǎn)品代號(hào)
2．器件型號(hào)
3．速度
4． 封裝形式：
A TQFP封裝 P 塑料雙列直插
B 陶瓷釬焊雙列直插 Q 塑料四面引線扁平封裝
C 陶瓷熔封 R 微型封裝集成電路
D 陶瓷雙列直插 S 微型封裝集成電路
F 扁平封裝 T 薄型微型封裝集成電路
G 陶瓷雙列直插，一次可編程 U 針陣列
J 塑料J形引線芯片載體 V 自動(dòng)焊接封裝
K 陶瓷J形引線芯片載體 W 芯片
L 無引線芯片載體 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模塊 Z 陶瓷多芯片模塊
N 無引線芯片載體，一次可編程
5．溫度范圍： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工藝： 空白 標(biāo)準(zhǔn)
/883 Mil-Std-883, 完全符合B級(jí)
B Mil-Std-883，不符合B級(jí)作者: lgl_2005 時(shí)間: 2009-4-2 16:27 標(biāo)題: 集成電路(IC)型號(hào)命名方法小結(jié)（2） BB 產(chǎn)品型號(hào)命名
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1． 前綴：
ADC A/D轉(zhuǎn)換器 MPY 乘法器
ADS 有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器 OPA 運(yùn)算放大器
DAC D/A轉(zhuǎn)換器 PCM 音頻和數(shù)字信號(hào)處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器
DIV 除法器 PGA 可編程控增益放大器
INA 儀用放大器 SHC 采樣/保持電路
ISO 隔離放大器 SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊
MFC 多功能轉(zhuǎn)換器 VFC V/F、F/V變換器
MPC 多路轉(zhuǎn)換器 XTR 信號(hào)調(diào)理器
2． 器件型號(hào)
3． 一般說明：
A 改進(jìn)參數(shù)性能 L 鎖定
Z + 12V電源工作 HT 寬溫度范圍
4． 溫度范圍：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5． 封裝形式：
L 陶瓷芯片載體 H 密封陶瓷雙列直插
M 密封金屬管帽 G 普通陶瓷雙列直插
N 塑料芯片載體 U 微型封裝
P 塑封雙列直插
6． 篩選等級(jí)： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用
7． 輸入編碼： CBI 互補(bǔ)二進(jìn)制輸入 COB 互補(bǔ)余碼補(bǔ)償二進(jìn)制輸入
CSB 互補(bǔ)直接二進(jìn)制輸入 CTC 互補(bǔ)的兩余碼
8．輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出
CYPRESS 產(chǎn)品型號(hào)命名
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前綴：
CY Cypress公司產(chǎn)品， CYM 模塊， VIC VME總線
2．器件型號(hào)：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微處理器
3．速度
A 塑料薄型四面引線扁平封裝
B塑料針陣列
D 陶瓷雙列直插
F 扁平封裝
G 針陣列
H 帶窗口的密封無引線芯片載體
J 塑料有引線芯片載體K 陶瓷熔封
L 無引線芯片載體
P 塑料
Q 帶窗口的無引線芯片載體
R 帶窗口的針陣列
S 微型封裝IC T 帶窗口的陶瓷熔封
U 帶窗口的陶瓷四面引線扁平封裝
V J形引線的微型封裝
W 帶窗口的陶瓷雙列直插
X 芯片
Y 陶瓷無引線芯片載體
HD 密封雙列直插
HV 密封垂直雙列直插
PF 塑料扁平單列直插
PS 塑料單列直插
PZ 塑料引線交叉排列式雙列直插
E 自動(dòng)壓焊卷
N 塑料四面引線扁平封裝
5．溫度范圍： C 民用 ?。?℃至70℃）
I 工業(yè)用?。?40℃至85℃）
M 軍用 （-55℃至125℃）
6．工藝： B 高可靠性
HITACHI 常用產(chǎn)品型號(hào)命名
XX XXXXX X X
1 2 3 4
1． 前綴：
HA 模擬電路 HB 存儲(chǔ)器模塊
HD 數(shù)字電路 HL 光電器件（激光二極管/LED）
HM 存儲(chǔ)器（RAM） HR光電器件（光纖）
HN 存儲(chǔ)器（NVM） PF RF功率放大器
HG 專用集成電路
2． 器件型號(hào)
3． 改進(jìn)類型
4． 封裝形式
P 塑料雙列 PG 針陣列
C 陶瓷雙列直插 S 縮小的塑料雙列直插
CP 塑料有引線芯片載體 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體
FP 塑料扁平封裝 G 陶瓷熔封雙列直插
SO 微型封裝
NTERSIL 產(chǎn)品型號(hào)命名
XXX XXXX X X X X
1 2 3 4 5 6
1． 前綴： D 混合驅(qū)動(dòng)器 G 混合多路FET
ICL 線性電路 ICM 鐘表電路
IH 混合/模擬門 IM 存儲(chǔ)器
AD 模擬器件 DG 模擬開關(guān)
DGM 單片模擬開關(guān) ICH 混合電路
MM 高壓開關(guān) NE/SE SIC產(chǎn)品
2． 器件型號(hào)
3． 電性能選擇
4． 溫度范圍： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
I -40℃至125℃， M -55℃至125℃
5． 封裝形式：
A TO-237型 L 無引線陶瓷芯片載體
B 微型塑料扁平封裝 P 塑料雙列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷雙列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封裝 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封裝 V TO-39型
H TO- 66型 Z TO-92型
I 16腳密封雙列直插 /W 大圓片
J 陶瓷雙列直插 /D 芯片
K TO-3型 Q 2引線金屬管帽
6． 管腳數(shù)：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引線間距0.2"，絕緣外殼） W 10（引線間距0.23"，絕緣外殼）
Y 8（引線間距0.2"，4腳接外殼） Z 10（引線間距0.23"，5腳接外殼）
NEC 常用產(chǎn)品型號(hào)命名
μP X XXXX X
1 2 3 4
1． 前綴
2． 產(chǎn)品類型：A 混合元件 B 雙極數(shù)字電路，
C 雙極模擬電路 D 單極型數(shù)字電路
3． 器件型號(hào)：
4． 封裝形式：
A 金屬殼類似TO-5型封裝 J 塑封類似TO-92型
B 陶瓷扁平封裝 M 芯片載體
C 塑封雙列 V 立式的雙列直插封裝
D 陶瓷雙列 L 塑料芯片載體
G 塑封扁平 K 陶瓷芯片載體
H 塑封單列直插 E 陶瓷背的雙列直插
MICROCHIP 產(chǎn)品型號(hào)命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
1 2 3 4 5 6
1. 前綴: PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號(hào)
2. 器件型號(hào)（類型）：
C CMOS電路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS電路 LCS 小功率保護(hù)
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低電壓 F 快閃可編程存儲(chǔ)器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
晶體標(biāo)示： LP 小功率晶體， RC 電阻電容，
XT 標(biāo)準(zhǔn)晶體/振蕩器 HS 高速晶體
頻率標(biāo)示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．溫度范圍： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6． 封裝形式：
L PLCC封裝 JW 陶瓷熔封雙列直插，有窗口
P 塑料雙列直插 PQ 塑料四面引線扁平封裝
W 大圓片 SL 14腿微型封裝-150mil
JN 陶瓷熔封雙列直插，無窗口 SM 8腿微型封裝-207mil
SN 8腿微型封裝-150 mil VS 超微型封裝8mm×13.4mm
SO 微型封裝-300 mil ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm
SP 橫向縮小型塑料雙列直插 CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口
SS 縮小型微型封裝 PT 薄型四面引線扁平封裝
TS 薄型微型封裝8mm×20mm TQ 薄型四面引線扁平封裝作者: lgl_2005 時(shí)間: 2009-4-2 16:29 標(biāo)題: 集成電路(IC)型號(hào)命名方法小結(jié)（3） ST 產(chǎn)品型號(hào)命名
普通線性、邏輯器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1． 產(chǎn)品系列：
74AC/ACT……先進(jìn)CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2. 序列號(hào)
3．速度
4．封裝： BIR，BEY……陶瓷雙列直插
M，MIR………塑料微型封裝
5．溫度
普通存貯器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1．系列：
ET21 靜態(tài)RAM ETL21 靜態(tài)RAM
ETC27 EPROM MK41 快靜態(tài)RAM
MK45 雙極端口FIFO MK48 靜態(tài)RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技術(shù)： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列號(hào)
4．封裝： C 陶瓷雙列 J 陶瓷雙列
N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插
5．速度
6．溫度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．質(zhì)量等級(jí)： 空白 標(biāo)準(zhǔn) B/B MIL-STD-883B B級(jí)
存儲(chǔ)器編號(hào)（U.V EPROM和一次可編程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1． 系列：
27…EPROM 87…EPROM鎖存
2． 類型：
空白…NMOS， C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低電壓 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低電壓
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低電壓
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可選擇 160…16M位（X8/16）
4． 改進(jìn)等級(jí)
5． 電壓范圍：
空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6． 速度：
55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7． 封裝：
F 陶瓷雙列直插（窗口） L 無引線芯片載體（窗口）
B 塑料雙列直插 C 塑料有引線芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)）
M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝
K 塑料有引線芯片載體（低電壓）
8．溫度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快閃EPROM的編號(hào)
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1． 電源
2． 類型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3． 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M
4． 擦除： 0 大容量 1 頂部啟動(dòng)邏輯塊
2 底部啟動(dòng)邏輯塊 4 扇區(qū)
5． 結(jié)構(gòu)： 0 ×8/×16可選擇， 1 僅×8， 2 僅×16
6． 改型： 空白 A
7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8． 速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns
9． 封裝：
M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝，雙列直插
C/K 塑料有引線芯片載體 B/P 塑料雙列直插
10．溫度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號(hào)
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快閃
2．類型： F 5V單電源 V 3.3單電源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）頂部塊， 100B （128K×8.64K×16）底部塊
200T （256K×8.64K×16）頂部塊， 200B （256K×8.64K×16）底部塊
400T （512K×8.64K×16）頂部塊， 400B （512K×8.64K×16）底部塊
040 （12K×8）扇區(qū)， 080 （1M×8）扇區(qū)
016 （2M×8）扇區(qū)
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 120 120ns
6．封裝： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝
K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插
7．溫度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的編號(hào)
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列：
24 12C ， 25 12C（低電壓）， 93 微導(dǎo)線
95 SPI總線 28 EEPROM
2．類型/工藝：
C CMOS（EEPROM） E 擴(kuò)展I C總線
W 寫保護(hù)士 CS 寫保護(hù)（微導(dǎo)線）
P SPI總線 LV 低電壓（EEPROM）
3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K
16 16K， 32 32K， 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝
ML 14腿塑料微型封裝
6．溫度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器編號(hào)
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前綴
2．系列：
62 普通ST6系列 63 專用視頻ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 專用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本：
空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 蓋板上有引線孔
E EPROM F 快閃
4．序列號(hào)
5．封裝：
B 塑料雙列直插 D 陶瓷雙列真插
F 熔封雙列直插 M 塑料微型封裝
S 陶瓷微型封裝 CJ 塑料有引線芯片載體
K 無引線芯片載體 L 陶瓷有引線芯片載體
QX 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列
R 陶瓷什陣列 T 薄型四面引線扁平封裝
6．溫度范圍：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽車工業(yè))
61 -40℃~85℃(工業(yè)) E -55℃~125℃作者: lgl_2005 時(shí)間: 2009-4-2 16:30 標(biāo)題: 集成電路(IC)型號(hào)命名方法小結(jié)（4） XICOR 產(chǎn)品型號(hào)命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快閃 X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1． 前綴
2． 器件型號(hào)
3． 封裝形式：D 陶瓷雙列直插 P 塑料雙列直插
E 無引線芯片載體 R 陶瓷微型封裝
F 扁平封裝 S 微型封裝
J 塑料有引線芯片載體 T 薄型微型封裝
K 針振列 V 薄型縮小型微型封裝
L薄型四面引線扁平封裝 X 模塊
M 公制微型封裝 Y 新型卡式
4． 溫度范圍： 空白 標(biāo)準(zhǔn)， B B級(jí)（MIL-STD-883），
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
5．工藝等級(jí)： 空白 標(biāo)準(zhǔn)， B B級(jí)（MIL-STD-883）
6．存取時(shí)間（僅限EEPROM和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制（僅限串行EEPROM）：
空白 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端電阻：
Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V
ZILOG 產(chǎn)品型號(hào)命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7
1． 前綴
2． 器件型號(hào)
3． 速度： 空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz
H 8.0MHz， L 低功耗的， 直接用數(shù)字標(biāo)示
4． 封裝形式：
A 極小型四面引線扁平封裝 C 陶瓷釬焊
D 陶瓷雙列直插 E 陶瓷，帶窗口
F 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列
H 縮小型微型封裝 I PCB芯片載體
K 陶瓷雙列直插，帶窗口 L 陶瓷無引線芯片載體
P 塑料雙列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封裝 V 塑料有引線芯片載體
5．溫度范圍： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．環(huán)境試驗(yàn)過程：
A 應(yīng)力密封， B 軍品級(jí)， C 塑料標(biāo)準(zhǔn)， D 應(yīng)力塑料， E 密封標(biāo)準(zhǔn)作者: gaobingic 時(shí)間: 2009-4-6 20:44 標(biāo)題: 我有本集成電路的資料手抄本！ 我有本集成電路的資料手抄本！是上學(xué)時(shí)自己手抄的！當(dāng)時(shí)是學(xué)校圖書館藏書，外面很難看到，所以沒有辦法，就只好手抄了！名字叫“國外集成電路型號(hào)命名方法”，很多，是按照A-Z的芯片制造商來的！還有標(biāo)志，抄了很長時(shí)間哩！呵呵！
LZ：您對(duì)IC 很喜歡研究，我的用戶名是"gaobingic"后面的IC就是這個(gè)意思，呵呵！